特許

J-GLOBAL ID：200903024727825357

印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法

発明者： 浦崎 直之 ,  西村 厚司 ,  中祖 昭士 ,  岩崎 順雄 ,  清水 祐一 ,  天方 正志
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社 ,  日本電解株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-322261
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181432
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】配線密度に優れ、かつ、その製造過程においてもピンホールの抑制に優れた金属箔と、その製造法、並びにこの金属箔を用いた簡便な印刷配線板の製造法を提供すること。【構成】回路となる第1の銅層と、全体としての金属箔として十分な強度を有する第2の銅層と、その中間に挟まれた中間層からなる金属箔において、第1の銅層の樹脂と接する表面の平均粗さを特定し、第2の銅層の中間層と接する表面の平均粗さを特定し、中間層がニッケルまたはその合金であって、その厚さが特定のものとする金属箔と、その製造法と、このような金属箔を用いて、この金属箔の第1の銅層の表面に未硬化ないしは半硬化の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを重ね、加熱・加圧して積層一体化し、第2の銅層のみをエッチング除去し、中間層のみをエッチング除去し、回路導体を形成すること。

請求項（抜粋）：

回路となる第1の銅層と、全体としての金属箔として十分な強度を有する第2の銅層と、その中間に挟まれた中間層からなる金属箔において、第1の銅層の樹脂と接する表面の平均粗さが0.1〜0.8μmであり、第2の銅層の中間層と接する表面の平均粗さが0.05〜0.4μmであり、中間層がニッケルまたはその合金であって、その厚さが0.04〜1.5μmであることを特徴とする印刷配線板用金属箔。

IPC (11件)：

H05K 3/38 ,  B32B 15/01 ,  B32B 15/08 ,  C23C 28/00 ,  C23F 1/44 ,  C25D 5/12 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/06 ,  C23C 18/34 ,  C23C 18/36 ,  C25D 3/38 101

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-217815   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平3-073338