フェイスダウン実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-040179
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236577
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】ガラス基板上に、バンプICのバンプに対応する部分に凹部を形成してバンプICをフェイスダウン実装することにより、基板電極との接続不良及び電極間ショート不良発生を防止することができる。【構成】ICチップ1の電極2にバンプ3が形成され、ガラス基板4の電極に凹部6が形成され、ICチップのバンプをガラス基板電極の凹部にはめ込んで構成される。これにより接合材が凹部の外に出にくいので隣接する接合部同士が接合部の材料によって電極間ショートする恐れもなくなる。

請求項（抜粋）：

ICチップをガラス基板上にフェイスダウンで実装するフェイスダウン実装方法において、ICチップの電極に金属バンプが形成され、一方ガラス基板の電極に凹部が形成されており、ICチップのバンプをガラス基板の凹部に入れ込ませて融着することを特徴とするフェイスダウン実装方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 21/60 301 , H01L 21/321

FI (4件)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 301 C , H01L 21/92 602 R

引用特許：

審査官引用 (6件)

液晶パネル
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-176619 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-359882
特開平2-170444

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