特許
J-GLOBAL ID：200903024742726659
メタルマスクの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
折寄 武士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-023642
公開番号（公開出願番号）：特開平6-210817
出願日： 1993年01月18日
公開日（公表日）： 1994年08月02日
要約：
【要約】【目的】 電鋳製メタルマスクの母型面側へのエッチング形成の簡易化を図る。【構成】 メタルマスクの電鋳後、マスク基板1に相当する電着層8およびパターン形成用の第1レジスト膜7の表面全体に、第1レジスト膜7と同じ材料からなる第2レジスト膜9を密着形成する。これにより電鋳母型4から電着層8を剥離するとき、第1レジスト膜7が電鋳母型4や電着層8に不均一な形で残存するようなことなく、第1レジスト膜7を電着層8に完全な形でそのまま残したまま電鋳母型4から剥離することができる。したがって、第1レジスト膜7をエッチング時のパターン保護レジストに利用することができ、次工程の、母型面側に凹部3を形成するエッチング工程に難なく移すことができ、工程数を減少できる。
請求項（抜粋）：
電鋳母型4の表面に、メタルマスクのパターンに対応するパターンをもつ第1レジスト膜7を形成する工程と、電鋳母型4の第1レジスト膜7で覆われていない表面に、マスク基板1に相当する電着層8を電着形成する工程と、第1レジスト膜7および電着層8の表面全体に、第1レジスト膜7と同じ材料からなる第2レジスト膜9を密着形成する工程と、電鋳母型4から電着層8を第1・2レジスト膜7・9ごと剥離する工程と、母材10に、上記電着層8を裏返して第2レジスト膜9が母材10に接するようはりつける工程と、電着層8および第1レジスト膜7の上に、エッチングパターンに対応するパターンをもつ第3レジスト膜13を形成する工程と、電着層8の第3レジスト膜13で覆われていない片面に凹部3をエッチング形成する工程と、電着層8を母材10から剥離する工程とからなるメタルマスクの製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
出願人引用 (7件)
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特開平3-162995
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特開平3-262690
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特開平4-185435
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