特許
J-GLOBAL ID：200903024745991221

熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板

発明者：
水野 康之

水野 康之 について

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藤本 大輔

藤本 大輔 について

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彈正原 和俊

彈正原 和俊 について

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村井 曜

村井 曜 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 津国 肇 ,  束田 幸四郎 ,  齋藤 房幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-041349
公開番号（公開出願番号）：特開2009-035710
出願日： 2008年02月22日
公開日（公表日）： 2009年02月19日
要約：
【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。【解決手段】未硬化のセミIPN型複合体及び(D)シランカップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミIPN型複合体が、(A)ポリフェニレンエーテルと、(B)側鎖に1,2-ビニル基を有する1,2-ブタジエン単位を分子中に40%以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び(C)架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミIPN型複合体であり、(D)シランカップリング剤がアミノ系シランカップリング剤と尿素系シランカップリング剤とを併用してなる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
未硬化のセミIPN型複合体及び(D)シランカップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、 未硬化のセミIPN型複合体が、(A)ポリフェニレンエーテルと、(B)側鎖に1,2-ビニル基を有する1,2-ブタジエン単位を分子中に40%以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び(C)架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミIPN型複合体であり、 (D)シランカップリング剤がアミノ系シランカップリング剤と尿素系シランカップリング剤とを併用してなる熱硬化性樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 71/12 ,  C08K 5/544 ,  C08J 5/24 ,  C08L 15/00 ,  C08F 279/02 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03
FI (7件)：
C08L71/12 ,  C08K5/544 ,  C08J5/24 ,  C08L15/00 ,  C08F279/02 ,  B32B15/08 105A ,  H05K1/03 610H
Fターム (131件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB02 ,  4F072AB09 ,  4F072AD02 ,  4F072AD42 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AE06 ,  4F072AE07 ,  4F072AF01 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AF06 ,  4F072AF12 ,  4F072AF13 ,  4F072AF14 ,  4F072AF20 ,  4F072AF21 ,  4F072AF23 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AJ04 ,  4F072AJ14 ,  4F072AJ22 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01A ,  4F100AB01D ,  4F100AB17 ,  4F100AB33A ,  4F100AB33D ,  4F100AG00 ,  4F100AH03B ,  4F100AH03C ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK29B ,  4F100AK29C ,  4F100AK54B ,  4F100AK54C ,  4F100AL03B ,  4F100AL03C ,  4F100AT00B ,  4F100AT00C ,  4F100BA04 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100BA13 ,  4F100CA02B ,  4F100CA02C ,  4F100CA08B ,  4F100CA08C ,  4F100CA30B ,  4F100CA30C ,  4F100DG11 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ82B ,  4F100EJ82C ,  4F100JB13B ,  4F100JB13C ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ10 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4J002AC033 ,  4J002BC114 ,  4J002BN142 ,  4J002BP015 ,  4J002CD124 ,  4J002CH071 ,  4J002CH074 ,  4J002DA059 ,  4J002DE079 ,  4J002DE139 ,  4J002DE149 ,  4J002DE189 ,  4J002DE239 ,  4J002DE249 ,  4J002DH059 ,  4J002DJ009 ,  4J002DJ019 ,  4J002DJ049 ,  4J002DJ059 ,  4J002DK009 ,  4J002EB099 ,  4J002EB139 ,  4J002EH079 ,  4J002EK017 ,  4J002EK037 ,  4J002EK047 ,  4J002EK057 ,  4J002EU028 ,  4J002EU029 ,  4J002EU139 ,  4J002EU189 ,  4J002EW049 ,  4J002EW129 ,  4J002EW139 ,  4J002EW169 ,  4J002EX076 ,  4J002FD019 ,  4J002FD134 ,  4J002FD139 ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002GH01 ,  4J002HA03 ,  4J026AA68 ,  4J026AC10 ,  4J026BA05 ,  4J026BA06 ,  4J026BA07 ,  4J026BA40 ,  4J026DB02 ,  4J026DB15 ,  4J026DB22 ,  4J026DB25 ,  4J026DB32 ,  4J026DB40 ,  4J026FA04 ,  4J026FA09 ,  4J026GA09
引用特許：
出願人引用 (17件)
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審査官引用 (6件)
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