特許
J-GLOBAL ID:200903024792442619

電子機器用放熱器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岸本 瑛之助 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-304070
公開番号(公開出願番号):特開平11-145665
出願日: 1997年11月06日
公開日(公表日): 1999年05月28日
要約:
【要約】【課題】 電子機器の小型軽量化を図ることを可能にする。放熱性能を優れたものにする。【解決手段】 パーソナルコンピュータに用いられ、その構成要素であるMPUSから発せられる熱を放熱する放熱器1である。上下2枚のアルミニウム板からなりかつ所要パターンの非圧着部を有するアルミニウム合せ板4を備えている。アルミニウム合せ板4の非圧着部において下側のアルミニウム板を外方に膨出させて中空膨出部5を形成するとともにその内部への作動液の封入によりヒートパイプ部6を設ける。ヒートパイプ部6の一部をMPU Sから発せられる熱を受ける受熱部11とする。アルミニウム合せ板4の下面におけるヒートパイプ部6の受熱部11を含んだ部分に、ヒートパイプ部6の受熱部11を包みかつその突出高さ以上の高さになるように、高熱伝導性エラストマー製の電子部品接触部12を盛り上げ状に設ける。
請求項(抜粋):
電子機器に用いられ、電子機器の構成要素である電子部品から発せられる熱を放熱する放熱器であって、金属製基板と、金属製基板の少なくとも片面側に突出して設けられ、かつその一部が電子部品から発せられる熱を受ける受熱部となされたヒートパイプ部と、金属製基板のヒートパイプ部が突出した側の面におけるヒートパイプ部の受熱部を含んだ部分に、ヒートパイプ部の受熱部を包みかつその突出高さ以上の高さになるように盛り上げ状に設けられた高熱伝導性エラストマー製の電子部品接触部とよりなる電子機器用放熱器。
FI (2件):
H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 F
引用特許:
審査官引用 (6件)
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