特許
J-GLOBAL ID：200903024848577059

プラズマ処理方法及び処理装置

発明者：
川口 忠義

川口 忠義 について

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金清 任光

金清 任光 について

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光田 明彦

光田 明彦 について

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島田 剛

島田 剛 について

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金井 三郎

金井 三郎 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ハイテクノロジーズ

株式会社日立ハイテクノロジーズ について


代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-038730
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243362
出願日： 2002年02月15日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】ファラデーシールドを用いて不揮発性材料を処理するプラズマ処理装置において、真空容器内壁への反応生成物の付着を抑制するエッチング方法及び付着した反応生成物を効率良く除去するクリーニング方法を提供することを目的とする。【解決手段】プラズマ生成部を形成する真空容器2に処理ガスを供給し、前記真空容器2の外周に設けられ高周波電力を印加可能なアンテナ1及びファラデーシールド8を用いてプラズマ6を生成し処理を行うプラズマ処理方法において、前記ファラデーシールド8に少なくとも500V以上の電圧を印加し、前記真空容器2内に設けられ被エッチング材料が不揮発性材料である試料12をエッチングする。
請求項（抜粋）：
プラズマ生成部を形成する真空容器に処理ガスを供給し、前記真空容器の外周に設けられ高周波電力を印加可能なアンテナ及びファラデーシールドを用いてプラズマを生成し処理を行うプラズマ処理方法において、前記ファラデーシールドに少なくとも500V以上の電圧を印加し、前記真空容器内に設けられ被エッチング材料が不揮発性材料である試料をエッチングすることを特徴とするプラズマ処理方法。
Fターム (18件)：
5F004AA01 ,  5F004AA15 ,  5F004BA20 ,  5F004BB11 ,  5F004BB13 ,  5F004BB28 ,  5F004BC02 ,  5F004BD03 ,  5F004CA03 ,  5F004CA06 ,  5F004CB02 ,  5F004CB16 ,  5F004DA04 ,  5F004DA11 ,  5F004DA26 ,  5F004DB08 ,  5F004DB12 ,  5F004DB29
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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