特許

J-GLOBAL ID：200903024867429257

半導体のリード端子検査装置

発明者： 嶋村 俊樹
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 稲垣 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-087814
公開番号（公開出願番号）：特開2000-283732
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 半導体パッケージのリード端子の変形等を検査する際に検査操作自体によりリード端子に変形が生ずることがなく、かつより高精度で検査を行える半導体のリード端子検査装置の提供する。【解決手段】 検査装置1内の半導体パッケージ3を保持する際に該パッケージの底面を保持手段4で保持しリード端子2が他の部材に接触しないようにする。更に水平光源5と垂直光源10により出力される複数の照射光をリード端子に照射して平面視像と側面視像を得て同一撮像装置8に結像させるとリード端子の多次元的に観察し、一次元的観察では現れないか認識しにくいリード端子の変形等を高精度で検査できる。

請求項（抜粋）：

複数のリード端子を有する半導体パッケージ、前記半導体パッケージへ平行光を照射するための光源、前記半導体パッケージのリード端子を照射した照射光を反射させる反射板、及び該反射板からの反射光を取り込むための撮像装置を含んで成る半導体のリード端子検査装置において、前記半導体パッケージを保持するための保持手段を含むことを特徴とする半導体のリード端子検査装置。

IPC (2件)：

G01B 11/24 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

G01B 11/24 A ,  G01B 11/24 K ,  H01L 23/50 C

Fターム (15件)：

2F065AA46 ,  2F065AA52 ,  2F065AA65 ,  2F065CC27 ,  2F065FF01 ,  2F065FF02 ,  2F065FF04 ,  2F065GG13 ,  2F065HH03 ,  2F065HH14 ,  2F065JJ03 ,  2F065LL04 ,  2F065LL12 ,  5F067AA12 ,  5F067DB10

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ICリードの外観寸法検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-310265   出願人：エム・シー・エレクトロニクス株式会社