特許

J-GLOBAL ID：200903024896154453

表面実装型発光ダイオード及びその製造方法

発明者： 野口 克彦
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-222907
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058924
出願日： 1998年08月06日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 発光ダイオード素子を載置する基板の放熱効果を高めることによって、発光ダイオード素子の寿命を延ばすと共に発光輝度の低下を抑えること、また安価な基板を用いることでコストダウンを図ること。【解決手段】 薄板金属からなる基板11に一対の電極を形成し、一方の電極側に発光ダイオード素子14を載置するための凹部13を設けると共に、この凹部13に載置した発光ダイオード素子14と基板11の他方の電極とをボンディングワイヤ22で接続し、発光ダイオード素子14及びボンディングワイヤ22をエポキシ樹脂23によって封止した。

請求項（抜粋）：

薄板金属からなる基板に一対の電極を形成し、基板上に載置した発光ダイオード素子の各電極と前記基板上の各電極とを電気的に接続すると共に、前記発光ダイオード素子及び前記電気的接続部分を樹脂封止したことを特徴とする表面実装型発光ダイオード。

Fターム (6件)：

5F041DA07 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DA92 ,  5F041DC03 ,  5F041DC04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 発光ダイオードランプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-142003   出願人：電気化学工業株式会社