特許

J-GLOBAL ID：200903024911202532

ゲル状樹脂を用いた光結合系及び実装構造

発明者： 後藤 明生
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-044717
公開番号（公開出願番号）：特開平10-227953
出願日： 1997年02月13日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】高効率な光結合系を容易に無調整で作製可能とする光結合構造、及び、光モジュールの生産性を向上し製造コストを低減する実装構造の提供。【解決手段】LD素子1と光ファイバ2との光結合系において、屈折率が空気よりも高く光ファイバよりも低く、かつ光学的に透明でゲル状樹脂が充填されている。さらに、光学系の周囲に前記ゲル状樹脂が充填されており、かつ、ゲルの周囲が湿度を通さない樹脂で覆われている。

請求項（抜粋）：

LD素子と光ファイバとの光結合系において、屈折率が空気よりも高く且つ前記光ファイバよりも低く、光学的に透明なゲル状樹脂が充填されたことを特徴とする光結合構造。

IPC (2件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/26

FI (2件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/26

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 光半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-048010   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開昭61-090108
  
• 特開昭63-090108
  
• 特開昭63-014489