光半導体モジュール

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-048010
公開番号（公開出願番号）：特開平8-248274
出願日： 1995年03月08日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】封止の信頼性が高い光半導体モジュールを提供する。【構成】光半導体素子と光ファイバを含む光半導体モジュールにおいて、前記光半導体素子の周囲に外壁を設け、前記光半導体素子と前記光ファイバ間に前記光ファイバ内を透過する光が透過する透明な樹脂(エポキシ系樹脂)を充填する。前記透明な樹脂は前記光ファイバの光が通るコアの屈折率の±10%以内の屈折率となっている。【効果】透明な樹脂体の周囲が外壁で覆われるため、ステムと樹脂体との界面が保護され、ステムと樹脂体との界面の剥離に起因する弊害が防止できる。

請求項（抜粋）：

光半導体素子と光ファイバを含む光半導体モジュールにおいて、前記光半導体素子の周囲に外壁を設け、前記光半導体素子と前記光ファイバ間に前記光ファイバ内を透過する光が透過する透明な樹脂を充填することを特徴とする光半導体モジュール。

IPC (5件)：

G02B 6/42 , G02B 6/26 , H01L 31/0232 , H01L 33/00 , H01S 3/18

FI (5件)：

G02B 6/42 , G02B 6/26 , H01L 33/00 M , H01S 3/18 , H01L 31/02 C

引用特許：

出願人引用 (9件)

特開平2-001805
光アセンブリ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-308635 出願人：株式会社日立製作所
レーザ光発生装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-235106 出願人：ソニー株式会社

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審査官引用 (1件)

特開平2-001805

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