特許
J-GLOBAL ID：200903024920429841
熱電変換温度センサおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
三好 秀和
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-083550
公開番号（公開出願番号）：特開2009-239039
出願日： 2008年03月27日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：
【課題】温度の検出に適した熱起電力が得られる熱電変換半導体を使用した熱電変換温度センサを提供する。【解決手段】P型熱電変換半導体1とN型熱電変換半導体2とを放電プラズマ接合法により接合した。前記P型熱電変換半導体1となる原料粉末と前記N型熱電変換半導体2となる原料粉末とが接合した状態となるように成形して、当該成形物を放電プラズマ法により焼結させて、前記第N型の熱電変換半導体および前記P型の熱電変換半導体を直接接合したものであることを要旨とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1導電型の熱電変換半導体と第2導電型の熱電変換半導体とを、放電プラズマ法により接合したものであることを特徴とする熱電変換温度センサ。
IPC (3件)：
H01L 35/34
, H01L 35/32
, H02N 11/00
H01L35/34
, H01L35/32 A
, H02N11/00 A
