冷却効果を持つ電子素子および配線構造、並びに温度差を電圧に変換する機能を持つ電子素子

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-195574
公開番号（公開出願番号）：特開2006-108631
出願日： 2005年07月04日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：

【課題】電子素子のCPP配線部分での、抵抗発熱による局所的な温度上昇を回避あるいは抑制する。【解決手段】 CPP構造は、多層構造を持つ電子素子、配線回路において、上層から下層(あるいはその反対方向)に電流を流すために、層に対して垂直な方向に加工された「柱状の導電性部分とその周辺を囲う絶縁体部分からなる構造」を指す。このCPP構造は、異種材料の上部電極と下部電極のそれぞれから、柱状部を一体に延長して、接合することにより構成される。このCPP構造部分は、適切に選択された異種材料(金属、半導体とその合金など、導電性物質一般を指す)からなる界面(界面群)を持っている。これによって、柱構造に沿って電流を流した際、界面(界面群)に於いて、ペルチェ効果による吸熱作用が発現する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電流を薄膜或いは層状構造の層を膜面或いは層面に対して垂直に加工した柱状部分に沿って流すCPP構造を持つ電子素子において、前記CPP構造は、内部に異種材料界面を持ち、該異種材料界面は、電流を流した際、冷却が起こる効果を有する異種材料によって構成される、ことを特徴とする冷却効果を持つ電子素子。

IPC (11件)：

H01L 35/32 , G01J 1/02 , G01K 7/08 , G11B 5/39 , G11C 11/15 , H01L 35/14 , H01L 43/08 , H01L 23/522 , H01L 21/768 , H01L 27/105 , H01L 21/824

FI (10件)：

H01L35/32 , G01J1/02 C , G01J1/02 R , G01K7/08 , G11B5/39 , G11C11/15 112 , H01L35/14 , H01L43/08 Z , H01L21/90 B , H01L27/10 447

Fターム (23件)：

2G065AB02 , 2G065BA11 , 2G065BA14 , 2G065DA20 , 5D034BA05 , 5D034BA09 , 5D034CA02 , 5F033JJ03 , 5F033JJ07 , 5F033JJ11 , 5F033JJ13 , 5F033JJ15 , 5F033JJ18 , 5F033NN03 , 5F033RR03 , 5F033RR04 , 5F033RR06 , 5F033VV04 , 5F033XX22 , 5F083FZ10 , 5F083GA30 , 5F083JA38 , 5F083JA39

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-076720 出願人：株式会社リコー

審査官引用 (5件)

交流信号伝送回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-321000 出願人：ラックス株式会社
半導体材料およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-105514 出願人：シャープ株式会社
マイクロ素子の冷却方法、磁気再生ヘッドの製造方法、マイクロデバイスおよび磁気再生ヘッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-152383 出願人：ヘッドウェイテクノロジーズインコーポレイテッド

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