特許

J-GLOBAL ID：200903024938683770

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物

発明者： 桑原 治由 ,  隅田 和昌 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-336954
公開番号（公開出願番号）：特開2001-200139
出願日： 2000年11月06日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機質充填剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、上記無機質充填剤が、粒子径45μm以上の粒子含有率が1重量%以下であり、平均粒子径が1〜5μmであると共に、粒度分布において0.5〜2μmの粒子径範囲と5〜10μmの粒子径範囲とにそれぞれピークを有し、かつ0.5〜2μmの粒子径範囲の粒子量A(重量%)と5〜10μmの粒子径範囲の粒子量B(重量%)との比A/Bが1〜20であることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、狭ギャップへの侵入性が良好で、また曲げ弾性率の低い硬化物を与えるものである。

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機質充填剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、上記無機質充填剤が、粒子径45μm以上の粒子含有率が1重量%以下であり、平均粒子径が1〜5μmであると共に、粒度分布において0.5〜2μmの粒子径範囲と5〜10μmの粒子径範囲とにそれぞれピークを有し、かつ0.5〜2μmの粒子径範囲の粒子量A(重量%)と5〜10μmの粒子径範囲の粒子量B(重量%)との比A/Bが1〜20であることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 7/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 7/00 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-042408   出願人：松下電工株式会社
• 液状エポキシ樹脂組成物の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-281748   出願人：信越化学工業株式会社