特許

J-GLOBAL ID：200903024941490915

ウエハダイシング・ダイボンドシート

発明者： 塩原 利夫 ,  市六 信広 ,  秋葉 秀樹 ,  吉野 正親
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (3件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-333149
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172180
出願日： 2002年11月18日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【解決手段】基材と、その上に形成された接着剤層と、この接着剤層を保護する保護材とを備え、該接着剤層がフェノール性水酸基含有ポリイミド系樹脂とエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤とを必須成分として含み、フェノール性水酸基含有ポリイミド系樹脂に対するエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤との合計が重量比で0.1〜3である接着剤組成物からなることを特徴とするウエハダイシング・ダイボンドシート。【効果】本発明のダイシング・ダイボンドシートは、耐熱性や接着性が良好で低弾性であることからダイボンド後のチップ反りを低減できる。更に半田リフロー時におけるパッケージのクラックや剥離も大幅に低減できる優れた接着硬化層を形成し得る接着用シートを提供し、更に得られる半導体装置の信頼性を向上させることが可能となる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

基材と、その上に形成された接着剤層と、この接着剤層を保護する保護材とを備え、該接着剤層がフェノール性水酸基含有ポリイミド系樹脂とエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤とを必須成分として含み、フェノール性水酸基含有ポリイミド系樹脂に対するエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤との合計が重量比で0.1〜3である接着剤組成物からなることを特徴とするウエハダイシング・ダイボンドシート。

IPC (4件)：

H01L21/52 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08

FI (4件)：

H01L21/52 E ,  C09J7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z

Fターム (31件)：

4J004AA02 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004DA03 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040EK111 ,  4J040EK112 ,  4J040GA05 ,  4J040HB36 ,  4J040HB47 ,  4J040HC01 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (5件)

• フィルム状電子部品用接着剤及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-057530   出願人：信越化学工業株式会社
• ウェハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-008601   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社
• 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-135505   出願人：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-211316   出願人：株式会社巴川製紙所
• フェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂、その製造方法、及びポリイミド樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-211425   出願人：信越化学工業株式会社