特許

J-GLOBAL ID：200903024960760214

熱電モジュール及びその製造方法

発明者： 林 好典
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-085451
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269721
出願日： 2005年03月24日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：

【課題】 熱膨張差による破損を防止できると共に容易に製造することができる熱電モジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 帯状のフレキシブルプリント基板1上に、その長手方向に沿って、複数個のp型熱電素子5p及びn型熱電素子5nを、その高さ方向がフレキシブルプリント基板1の幅方向に対して平行になるようにして交互に1列に搭載する。次に、p型熱電素子5p、n型熱電素子5n及びフレキシブルプリント基板1の熱電素子搭載面を覆うように防湿用皮膜4を形成し、更に、この熱電素子が搭載されたフレキシブルプリント基板1を、断熱シート6を挟んで複数回折り曲げて略角柱状とする。そして、フレキシブルプリント基板1の幅方向の両端部に、夫々、熱伝導用基板7a及び7bを接合して熱電モジュール10とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数個の熱電素子と、前記熱電素子を電気的に接続するための電極及び外部接続端子を有するフレキシブル基板と、前記熱電素子の一方及び他方の端部に夫々接触するように配置された第1及び第2の熱伝導用基板と、を有することを特徴とする熱電モジュール。

IPC (3件)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/34 ,  H02N 3/00

FI (3件)：

H01L35/32 A ,  H01L35/34 ,  H02N3/00 A

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱電変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-110531   出願人：ヤマハ株式会社