複合基板およびこれを用いたEL素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-029464
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223073
出願日： 2000年02月07日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】基板と電極の間にセラミックからなる応力緩和層をもうけることにより、種種の基板材料と誘電体材料の組み合わせにおいて、クラックのない厚膜誘電体をもつ複合基板を提供する。【解決手段】基板上に電極と厚膜誘電体層が順次形成されている複合基板であって、前記基板と電極の間にセラミックからなる応力緩和層を有する構成の複合基板とした。

請求項（抜粋）：

基板上に電極と厚膜誘電体層が順次形成されている複合基板であって、前記基板と電極の間にセラミックからなる応力緩和層を有する複合基板。

IPC (4件)：

H05B 33/02 , C04B 35/46 , H01B 3/12 303 , H05K 1/03 630

FI (4件)：

H05B 33/02 , C04B 35/46 D , H01B 3/12 303 , H05K 1/03 630 J

Fターム (56件)：

3K007AB00 , 3K007AB02 , 3K007AB03 , 3K007AB04 , 3K007AB06 , 3K007CA00 , 3K007CA01 , 3K007CA02 , 3K007CB01 , 3K007DA02 , 3K007DA05 , 3K007DB01 , 3K007DB02 , 3K007DC04 , 3K007EC00 , 3K007EC01 , 3K007EC02 , 3K007FA01 , 3K007FA03 , 4G031AA03 , 4G031AA04 , 4G031AA06 , 4G031AA07 , 4G031AA08 , 4G031AA09 , 4G031AA11 , 4G031AA12 , 4G031AA14 , 4G031AA18 , 4G031AA19 , 4G031AA22 , 4G031AA30 , 4G031BA09 , 5G303AA05 , 5G303AB17 , 5G303AB20 , 5G303BA12 , 5G303CA01 , 5G303CA03 , 5G303CB03 , 5G303CB06 , 5G303CB08 , 5G303CB09 , 5G303CB15 , 5G303CB17 , 5G303CB18 , 5G303CB21 , 5G303CB22 , 5G303CB26 , 5G303CB30 , 5G303CB35 , 5G303CB37 , 5G303CB39 , 5G303CB40 , 5G303CB41 , 5G303CB43

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-341793
特開昭58-012288
特開昭48-101092

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