特許
J-GLOBAL ID：200903025094270420
半導体結晶棒の切断装置及び切断方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-028262
公開番号（公開出願番号）：特開平10-217036
出願日： 1997年01月29日
公開日（公表日）： 1998年08月18日
要約：
【要約】【課題】 各種の半導体結晶棒を、迅速、かつ、安価に切断することができる半導体結晶棒の切断装置及び切断方法を提供する。【解決手段】 ワイヤ供給・巻き上げ器2、3とワイヤ張力調整器4、5とを介して平行に張架した複数本のワイヤ6と、昇降装置7により上下動する昇降テーブル9上に送りテーブル10を介して固定した半導体結晶棒12とを高絶縁性オイル15に浸漬し、ワイヤ6と半導体結晶棒12との間で放電させて切断する。半導体結晶棒12の抵抗率が1Ω・cmを超える場合は、密閉容器1内の空間に使用済み不活性ガスを充填した後、高絶縁性オイル15をヒータ16により加熱し、その温度を150°C以上に保持することにより、半導体結晶棒12の抵抗率を低下させて切断する。使用済み不活性ガスは、高絶縁性オイル15の発火による火災を防止する。
請求項（抜粋）：
平行に張架した複数本のワイヤと、これらのワイヤの中心線方向に沿って連続的にワイヤを移動させる手段と、前記ワイヤに電流を供給する手段と、前記ワイヤ及び切断対象の半導体結晶棒を浸漬する高絶縁性オイルの加熱手段と、前記半導体結晶棒を保持して垂直方向及び水平方向に移動させる手段と、これらの手段を収納する密閉容器と、前記密閉容器に注入した高絶縁性オイルの上方に形成される空間に充填する不活性ガスの供給ならびに排出手段と、高絶縁性オイルの供給ならびに排出手段とを備えていることを特徴とする半導体結晶棒切断装置。
IPC (2件)：
B23H 7/02
, H01L 21/304 311
B23H 7/02 M
, H01L 21/304 311 W
