特許
J-GLOBAL ID：200903025123913076
半導体装置とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
横山 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-364928
公開番号（公開出願番号）：特開2006-173407
出願日： 2004年12月16日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】 BGAパッケージされた半導体装置の電源ラインのパッド間にバイパスコンデンサを直付けして電源ノイズを抑える。【解決手段】 BGAパッケージ100を施されており、背面に配設されたパッドのうち、信号が入出力する信号パッド11にははんだボール2が付着され、電源パッド12と接地パッド13間には、両端部のそれぞれにはんだボール端子41が設けられたバイパスコンデンサ4が架設付着されているように半導体装置1を構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
BGAパッケージを施されており、
背面に配設されたパッドのうち、信号が入出力する信号パッドにははんだボールが付着され、電源パッドと接地パッド間には、両端部のそれぞれにはんだボール端子が設けられたバイパスコンデンサが架設付着されている
ことを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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