特許
J-GLOBAL ID：200903083173547828
電子部品の製造方法と製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-226979
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045907
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】接合用電極パッドの微細パターン化が容易となり、電子部品の高密度実装が可能となる電子部品の製造方法と製造装置を提供する。【解決手段】金属小球として0.2mm以下のサイズのものを用いる。金属小球1の搭載手段として、個々の金属小球を落とし込める直径と深さの凹部4を上面に設けた複数の貫通孔6を有する下治具2と、金属小球1の半分以上が露出する直径と深さの凹部5を下面に設けた複数の貫通孔7を有する上治具3とを用いる。下治具2の各貫通孔6に吸気しながらそれぞれ金属小球1を収容する。下治具2に上治具3を対面させ、上治具3の貫通孔7の空気9を吸引すると共に、下治具2の貫通孔6より凹部4側に圧搾空気10を送って金属小球1を上治具3の凹部5に移す。金属小球を吸着した上治具を一括搭載する基板またはチップ部品に対面させて押し出し空気により金属小球を基板またはチップ部品に移す。
請求項（抜粋）：
金属小球を基板またはチップ部品に一括搭載し、金属小球を溶融させて基板とチップ部品とを固着する電子部品の製造方法であって、前記金属小球として0.2mm以下のサイズのものを用いることを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60
, H05K 3/34 505
H05K 3/34 505 A
, H01L 21/92 604 H
5E319AC04
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319CD25
