特許

J-GLOBAL ID：200903025126660330

回路装置の製造方法

発明者： 高草木 貞道 ,  根津 元一 ,  草部 隆也
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-162655
公開番号（公開出願番号）：特開2005-347356
出願日： 2004年05月31日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：

【課題】 被覆樹脂からの導電パターンの露出を容易かつ精度良く行うことが可能な回路装置の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の回路装置の製造方法では、回路基板16の表面に形成される導電パターン18に部分的に上方に突出する突出部25を形成する。次に、突出部25も含めて回路基板16の表面を被覆樹脂26により被覆する。次に、突出部25の上面が露出するように、被覆樹脂26のエッチングを行う。次に、回路素子14の固着および電気的接続を行う。最後に表面に形成された電気回路を封止して、混成集積回路装置10が完成する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

厚み方向に突出する突出部が形成された導電パターンを回路基板の表面に形成する工程と、 前記導電パターンが被覆されるように前記回路基板の表面に被覆樹脂を形成する工程と、 前記被覆樹脂を表面からエッチングすることにより、前記突出部を前記被覆樹脂から露出させる工程とを具備することを特徴とする回路装置の製造方法。

IPC (4件)：

H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

FI (4件)：

H05K3/34 501D ,  H05K1/02 L ,  H05K3/00 K ,  H01L23/12 Q

Fターム (14件)：

5E319AA03 ,  5E319AC13 ,  5E319CC02 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05 ,  5E319GG11 ,  5E338BB61 ,  5E338CD01 ,  5E338EE22 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33 ,  5E338EE53

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-040649   出願人：三洋電機株式会社