特許
J-GLOBAL ID:200903025145259264
フィルム、並びに該フィルムを用いたフレキシブルデバイスおよび画像表示装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人特許事務所サイクス
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-166679
公開番号(公開出願番号):特開2007-332289
出願日: 2006年06月15日
公開日(公表日): 2007年12月27日
要約:
【課題】フォトリソプロセス耐性に優れたフィルムを提供する。【解決手段】1)ヘキサメチルジシラザンを0.5g/m2で表面に塗布して60°Cで10分加熱した後、あるいは2)エチルセルソルブアセテートを70質量%含むポジ型ノボラック系レジスト樹脂組成物を3.3g/m2で表面に塗布後、あるいは3)テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドを2.4%含む25°Cの水溶液に3分間浸漬後、40°Cの温水中に1時間浸漬し、120°Cで1時間加熱し、あるいは4)N-メチル-2-ピロリドン40%とジメチルスルホキシド60%からなる25°Cの混合溶液に5分間浸漬後、40°Cの温水中に1時間浸漬し、120°Cで1時間加熱し、その後25°C・相対湿度60%の環境下に3日間放置した際の寸法変化が±100ppm以内である、硬化樹脂層を有するフィルム。【選択図】なし
請求項(抜粋):
下記1)〜4)のいずれの処理を行っても処理前後の寸法変化が±100ppm以内である硬化樹脂層を有するフィルム。
1) ヘキサメチルジシラザンを0.5g/m2で表面に塗布後、60°Cで10分
加熱した後、25°C・相対湿度60%の環境下に3日間放置
2) エチルセルソルブアセテートを70質量%含むポジ型ノボラック系レジスト
樹脂組成物を3.3g/m2で表面に塗布後、90°Cで20分加熱し、さら
に25°C・相対湿度60%の環境下に3日間放置
3) テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドを2.4%含む25°Cの水溶
液に3分間浸漬後、40°Cの温水中に1時間浸漬し、120°Cで1時間加熱
し、さらに25°C・相対湿度60%の環境下に3日間放置
4) N-メチル-2-ピロリドン40%とジメチルスルホキシド60%からなる
25°Cの混合溶液に5分間浸漬後、40°Cの温水中に1時間浸漬し、120
°Cで1時間加熱し、さらに25°C・相対湿度60%の環境下に3日間放置
IPC (3件):
C08J 5/18
, B32B 27/00
, G02F 1/134
FI (3件):
C08J5/18
, B32B27/00 B
, G02F1/1345
Fターム (41件):
2H092GA50
, 2H092HA15
, 2H092HA16
, 2H092HA20
, 2H092HA21
, 2H092HA26
, 2H092KB01
, 2H092KB06
, 2H092NA27
, 2H092NA29
, 2H092NA30
, 2H092PA06
, 4F071AA33
, 4F071AF54
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F100AA17C
, 4F100AH03B
, 4F100AJ06B
, 4F100AK01A
, 4F100AK25B
, 4F100AK33B
, 4F100AK41A
, 4F100AK42A
, 4F100AK43A
, 4F100AK79B
, 4F100AT00A
, 4F100BA03
, 4F100BA05
, 4F100BA07
, 4F100JA04A
, 4F100JA04B
, 4F100JB12B
, 4F100JB16A
, 4F100JD15
, 4F100JD15A
, 4F100JD15B
, 4F100JL00
, 4F100JL04
, 4F100JN01
引用特許:
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