電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-280294
公開番号（公開出願番号）：特開2007-095804
出願日： 2005年09月27日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：

【課題】基板400 に装着した電子部品を樹脂封止成形する型110 の全体構造を簡略化すると共に、電子部品を樹脂封止成形する際に、その基板400 の厚みのバラツキを吸収することによって、基板表面への樹脂バリ形成を防止する。【解決手段】一の型111 と二の型112 とから電子部品を樹脂封止成形する型110 を構成すると共に、この両型の型合せ面P.L に、電子部品を装着した単数枚の樹脂封止成形前基板400 を供給する基板供給部(基板供給セット面113 )が設けられた型構造単位(型110 )の複数単位を積層配置して構成する。更に、積層配置された前記各型構造単位(型110 )に対して型締圧力を同時に加える型閉機構(プレスフレーム機構130 )を配置する。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

開閉自在に設けられた電子部品の樹脂封止成形用型構造単位を少なくとも一単位以上準備する型構造単位の準備工程と、前記した型構造単位における型面間に電子部品を装着した単数枚の樹脂封止成形前基板を供給する樹脂封止前基板の供給工程と、前記型面を閉じ合わせて型締めを行う際に、その型面間に設けた成形用キャビティ内に前記樹脂封止前基板上の電子部品とその所要周辺部を嵌装させると共に、この状態で前記基板面に対して前記型による所要の型締圧力を加える型締工程と、前記型締工程後に、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させてそのキャビティ内に嵌装した電子部品及びその所要周辺部を樹脂材料にて封止し、且つ、その樹脂封止成形体と前記基板とを密着一体化させる樹脂封止成形工程と、前記樹脂封止成形工程後に、前記型を開いて前記樹脂封止成形後の基板を取り出す樹脂封止済基板の取出工程とを含む電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26

FI (4件)：

H01L21/56 T , B29C45/02 , B29C45/14 , B29C45/26

Fターム (29件)：

4F202AD03 , 4F202AD20 , 4F202AG03 , 4F202AH37 , 4F202AM33 , 4F202CA12 , 4F202CB01 , 4F202CB12 , 4F202CK43 , 4F202CK89 , 4F202CQ01 , 4F202CQ05 , 4F206AD03 , 4F206AD20 , 4F206AG03 , 4F206AH37 , 4F206AM33 , 4F206JA02 , 4F206JB17 , 4F206JF01 , 4F206JF05 , 4F206JQ06 , 4F206JQ81 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA21 , 5F061DA01 , 5F061DA11 , 5F061DA14

引用特許：

出願人引用 (2件)

電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-309720 出願人：トーワ株式会社
特開昭59-052842号公報(第5頁の図2)

審査官引用 (10件)

特開平3-050841
特開平3-050841
トランスフアモールド装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-339685 出願人：株式会社山田製作所

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