特許
J-GLOBAL ID：200903035576914664

半導体樹脂封止用金型

発明者：
堀池 誠

堀池 誠 について

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益田 耕作

益田 耕作 について

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三谷 泰司

三谷 泰司 について


出願人/特許権者：
第一精工株式会社

第一精工株式会社 について


代理人 (3件)： 山崎 宏 ,  前田 厚司 ,  中嶋 隆宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-364656
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129783
出願日： 2003年10月24日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
【課題】 金型と基板との間の隙間を原因とする樹脂バリを無くすことにより、バリ処理工程を不要とし、樹脂バリによって発生していた基板接点部の傷、樹脂バリの付着による接続不良を解消するものである。さらに、本発明は、樹脂の充填方向に生じていた基板の反りを原因とするワイヤーダメージの発生を防止するとともに、構造が簡単で、汎用性の高い安価な半導体樹脂封止用金型を提供することにある。【解決手段】 カルブロック25に隣接する上キャビティブロック23の対向面のうち、前記カルブロック25側の縁部に位置し、かつ、基板70の位置決め用孔71aに対応する位置に、下端部に傾斜面を有する寄せピン1を突設する。そして、前記上,下キャビティブロック23,53で前記基板70をクランプする際に、前記寄せピン1の下端部1aに設けた傾斜面を前記基板70の位置決め用孔71aの開口縁部に圧接させ、前記基板70を押し付けつつ、スライド移動させることにより、前記基板70の側端面72を下キャビティブロック53の内側面に圧接させる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載した基板を一対の金型で挾持して形成されるキャビティ内に、前記金型のいずれかに隣接するカルブロックのカルからランナーを介して樹脂を充填して前記半導体素子を封止する半導体樹脂封止用金型において、 前記カルブロックに隣接する金型の対向面のうち、前記カルブロック側の縁部に位置し、かつ、前記基板の位置決め用孔に対応する位置に、自由端部に傾斜面を有する寄せピンを突設し、一対の前記金型で前記基板をクランプする際に、前記寄せピンの自由端部に設けた傾斜面を前記基板の位置決め用孔の開口縁部に圧接させ、前記基板を押し付けつつスライド移動させることにより、前記基板の側端面を前記キャビティの内側面に圧接させることを特徴とする半導体樹脂封止用金型。
IPC (2件)：
H01L21/56 ,  B29C33/12
FI (2件)：
H01L21/56 T ,  B29C33/12
Fターム (15件)：
4F202AD03 ,  4F202AG03 ,  4F202AH37 ,  4F202AM33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CQ05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA13
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 実開平3-73442号公報
  • 特開平2-17652号公報
審査官引用 (4件)
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