アルミニウムおよび銅メタライジングのための絶縁材料

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：原謙三 , 木島隆一 , 金子一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-184081
公開番号（公開出願番号）：特開2004-099873
出願日： 2003年06月27日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【解決手段】本発明は、高温で安定しているアルミニウムおよび銅のメタライジングのための誘電体に関するものである。ビス-o-アミノフェノールとジカルボン酸もしくはその活性化された誘導体(酸塩化物)とを反応させることによってポリ-o-ヒドロキシアミドが調製される。さらにこのポリ-o-ヒドロキシアミドを加熱により脱水、環化することによりポリベンゾオキサゾールが得られる。【効果】驚くべきことに-環化の間に脱水しているにもかかわらず-この重合体組成の誘電体は、狭いトレンチを充填するのに非常に適している。充填されたトレンチには、欠陥箇所、および、気泡または亀裂が全くない。ポリベンゾオキサゾールは、低い誘電定数(≦2.7)を有し、電気的な絶縁体として適している。さらに、この物質は、全てのミクロ電子光学に関する表面に極めて良好に粘着する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

化学式Iのポリ-o-ヒドロキシアミドであって、

IPC (3件)：

C08G69/32 , C08G73/22 , H01B3/30

FI (5件)：

C08G69/32 , C08G73/22 , H01B3/30 C , H01B3/30 H , H01B3/30 M

Fターム (68件)：

4J001DA01 , 4J001DB01 , 4J001DB05 , 4J001DC03 , 4J001DC14 , 4J001DC15 , 4J001DC16 , 4J001DD02 , 4J001DD05 , 4J001DD06 , 4J001DD07 , 4J001EB36 , 4J001EB37 , 4J001EB46 , 4J001EB55 , 4J001EB56 , 4J001EB57 , 4J001EB64 , 4J001EC24 , 4J001EC65 , 4J001EC66 , 4J001EC74 , 4J001ED24 , 4J001ED61 , 4J001ED66 , 4J001FB03 , 4J001FC03 , 4J001GA13 , 4J001GD03 , 4J001JA07 , 4J001JA17 , 4J001JB17 , 4J001JB31 , 4J001JB37 , 4J001JB44 , 4J043PA04 , 4J043PA09 , 4J043RA52 , 4J043SA06 , 4J043SA71 , 4J043TA26 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA151 , 4J043UA262 , 4J043UB011 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB401 , 4J043UB402 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA031 , 4J043VA04 , 4J043VA052 , 4J043YA06 , 4J043ZA46 , 4J043ZB03 , 4J043ZB47 , 5G305AA07 , 5G305AA11 , 5G305AB24 , 5G305BA09 , 5G305CA20 , 5G305CA32 , 5G305DA22

引用特許：

審査官引用 (1件)

ポリベンゾオキサゾール前駆体、感光性樹脂組成物及び電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-172884 出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社

前のページに戻る