特許
J-GLOBAL ID：200903025241457905

ウエハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法

発明者：
杉 野 貴 志

杉 野 貴 志 について

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山 崎 修

山 崎 修 について

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妹 尾 秀 男

妹 尾 秀 男 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-006432
公開番号（公開出願番号）：特開2003-206457
出願日： 2002年01月15日
公開日（公表日）： 2003年07月22日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハへの貼付作業およびICチップのピックアップ操作を円滑に行え、かつ貯蔵弾性率に優れたダイボンド層を形成できる粘接着剤層をICチップ裏面に転写できるウエハダイシング・接着用シートを提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係るウエハダイシング・接着用シートは、基材上に、第1の粘接着剤層、剛直層および第2の粘接着剤層がこの順に積層してなることを特徴としている。本発明に係る半導体装置の製造方法は、上記ウエハダイシング・接着用シートの第2の粘接着剤層に、半導体ウエハを貼着し、前記半導体ウエハをダイシングしてICチップとし、前記ICチップ裏面に第2の粘接着剤層、剛直層、第1の粘接着剤層を固着残存させて基材から剥離し、前記ICチップをダイパッド部上に前記第1の粘接着剤層を介して熱圧着することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
基材上に、第1の粘接着剤層、剛直層および第2の粘接着剤層がこの順に積層してなることを特徴とするウエハダイシング・接着用シート。
IPC (3件)：
C09J 7/02 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/52
FI (3件)：
C09J 7/02 Z ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/78 M
Fターム (22件)：
4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F047AA17 ,  5F047BA33 ,  5F047BB19 ,  5F047CA01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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