特許
J-GLOBAL ID：200903025253664000

塗布装置及び塗布方法

発明者：
鈴木 智博

鈴木 智博 について

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坂野 真一

坂野 真一 について

, 
寺内 伸行

寺内 伸行 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-323604
公開番号（公開出願番号）：特開2001-137764
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：
【要約】【課題】 ダイコーターにより基板にペーストを塗布するに際して、狭いマージンの中で瞬時に安定した塗布状態を実現できるようにする。【解決手段】 塗布始端部においては、液送ポンプ14のペースト吐出とダイヘッド12と基材11の相対移動開始のタイミングを制御することにより、塗布膜厚の不安定領域をなくし、塗布開始位置より所定の塗布膜厚を安定して均一にパターニングする。塗布始端部においては、塗布終了時において液送ポンプ14の吐出停止に同期して、液送ポンプ14を循環流路16に接続することにより、供給流路15内のペーストの液圧を循環流路側へ開放し、塗布終了後のダイヘッド12へかかる塗布液圧を低下させ、塗布終端部におけるペーストの引きずりや塗布終了後のペーストの漏出を防止し、塗布終端部を均一で高精度にパターニングすることができる。
請求項（抜粋）：
貯蔵タンクに投入されたペーストを液送ポンプにより吐出して供給流路を通してダイヘッドに送り、そのダイヘッドのスリットから一定の厚さで吐出されるペーストを基板に塗布する塗布装置において、ダイヘッドと基板とのギャップを制御する機構と、ダイヘッドと基板の相対速度を制御する機構を有することを特徴とする塗布装置。
IPC (8件)：
B05C 5/02 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 ,  B05D 7/00 ,  H01J 9/02 ,  H01J 9/227 ,  H01J 11/02 ,  G03F 7/16 501
FI (8件)：
B05C 5/02 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 7/00 H ,  H01J 9/02 F ,  H01J 9/227 E ,  H01J 11/02 B ,  G03F 7/16 501
Fターム (34件)：
2H025AA00 ,  2H025AB17 ,  2H025EA04 ,  4D075AC04 ,  4D075AC84 ,  4D075AC93 ,  4D075AC94 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC22 ,  4D075EA14 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA22 ,  4F041BA34 ,  4F041BA56 ,  4F041CA02 ,  4F041CA18 ,  4F042AA06 ,  4F042BA04 ,  4F042BA08 ,  4F042BA25 ,  4F042CB02 ,  5C027AA02 ,  5C027AA09 ,  5C028FF16 ,  5C040FA01 ,  5C040FA02 ,  5C040GG09 ,  5C040JA13 ,  5C040MA23 ,  5C040MA24
引用特許：
審査官引用 (4件)
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