電子部品実装装置および電子部品実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-372292
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174044
出願日： 2001年12月06日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】多連型の移載ヘッドによって実装荷重が異なる複数種類の電子部品を対象とすることができるコンパクト・低コストの電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数の単位移載ヘッド20を備えた多連型の移載ヘッドによりチップ5を取り出して基板11に移送搭載する電子部品実装装置において、各単位移載ヘッド20に、下端部が吸着ノズル32bとなっているノズル軸32をノズル保持部30によって保持し、ノズル保持部30に設けられたダイヤフラム弁29に空圧供給部37によって供給される空圧の圧力を、制御部19aに制御される電空レギュレータ19によって調整する。搭載動作時には、各単位移載ヘッド20が保持したチップ5の種類に応じて、供給される空圧を制御することにより、実装荷重が異なる複数種類の電子部品を対象とすることができる。

請求項（抜粋）：

部品供給部から電子部品を複数の単位移載ヘッドを備えた多連型の移載ヘッドにより取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、前記単位移載ヘッドは、電子部品に当接して吸着保持する吸着ノズルと、この吸着ノズルを保持するノズル保持部を昇降させる昇降手段と、前記ノズル保持部に設けられ吸着ノズルに対して空圧による下向きの荷重を作用させることにより電子部品の搭載時に吸着ノズルを介して電子部品を基板に対して押圧する押圧手段とを有し、前記複数の単位移載ヘッドの前記押圧手段に対して空圧を供給する共通の空圧供給部と、この空圧供給部によって前記押圧手段に供給される空圧を制御する空圧制御部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3件)：

H01L 21/52 , B25J 15/06 , H05K 13/04

FI (3件)：

H01L 21/52 F , B25J 15/06 M , H05K 13/04 B

Fターム (34件)：

3C007AS08 , 3C007BS05 , 3C007CV04 , 3C007CW04 , 3C007DS06 , 3C007FS01 , 3C007HS01 , 3C007HS14 , 5E313AA03 , 5E313AA11 , 5E313AA21 , 5E313AA31 , 5E313CC02 , 5E313CC03 , 5E313CC04 , 5E313CC09 , 5E313DD02 , 5E313DD03 , 5E313DD19 , 5E313DD23 , 5E313DD33 , 5E313EE02 , 5E313EE03 , 5E313EE05 , 5E313EE24 , 5E313EE25 , 5E313EE33 , 5E313EE35 , 5E313EE37 , 5E313EE38 , 5E313EE50 , 5E313FF31 , 5F047FA05 , 5F047FA08

引用特許：

審査官引用 (1件)

ダイボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-015576 出願人：松下電器産業株式会社

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