特許
J-GLOBAL ID：200903025258926674
厚膜回路印刷方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
米田 潤三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-267724
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106738
出願日： 1993年10月01日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 形成させるパターンの印刷膜厚を厚く、且つ高精度に印刷することを目的とした膜厚回路印刷方法を提供する。【構成】 少なくとも表面に導電性を備える基板上に、電気絶縁性のマスクパターンを形成した電着用印刷版を、導電体微粉末、抵抗体微粉末、または絶縁体微粉末をイオン性高分子化合物水溶液中に分散した電着液中に投入し、該印刷版を一方の電極とし対向電極板を他方の電極として直流電流を流し、電着液中の微粉末をイオン性高分子化合物と共に印刷版面のマスクパターン部以外の導電部に電積させて電着物を形成し、しかる後、当該電着物を被印刷物に転写するように構成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも表面に導電性を備える基板上に、電気絶縁性のマスクパターンを形成した電着用印刷版を、導電性微粉末、抵抗体微粉末、または絶縁体微粉末をイオン性高分子化合物水溶液中に分散した電着液中に投入し、該印刷版を一方の電極とし対向電極板を他方の電極として直流電流を流し、電着液中の微粉末をイオン性高分子化合物と共に印刷版面のマスクパターン部以外の導電部に電積させて電着物を形成し、しかる後、当該電着物を被印刷物に転写することを特徴とする厚膜回路印刷方法。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (1件)
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アライメント転写方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-245574
出願人：大日本印刷株式会社
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