特許

J-GLOBAL ID：200903025264833963

複合逆浸透膜による処理方法

発明者： 廣瀬 雅彦 ,  伊藤 弘喜 ,  田中 和男
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-197989
公開番号（公開出願番号）：特開平10-033959
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：

【要約】【課題】 運転ランニングコストの安いポリアミド系のスキン層を持つ複合逆浸透膜を用いて、カチオン系有機物および/または両性系有機物を含む溶液を、高い透過水量でかつ安定して処理できる水処理方法を提供する。【解決手段】 スキン層の表面が正荷電性基を有する有機重合体層で被覆されている、2つ以上の反応性のアミノ基を有する多官能性アミン化合物と2つ以上の反応性の酸ハライド基を有する多官能性酸ハロゲン化物とから合成された平均面粗さが55nm以上の負荷電性架橋ポリアミド系スキン層とこれを支持する微多孔性支持体とからなる複合逆浸透膜で、カチオン系有機物および/または両性系有機物を含む塩溶液を脱塩処理する。

請求項（抜粋）：

カチオン系有機物および/または両性系有機物を含む溶液を複合逆浸透膜で処理する方法において、処理に使用する複合逆浸透膜が、ポリアミド系スキン層とこれを支持する微多孔性支持体とからなる複合逆浸透膜で、上記ポリアミド系スキン層はその平均面粗さが55nm以上であって、2つ以上の反応性のアミノ基を有する多官能性アミン化合物と、2つ以上の反応性の酸ハライド基を有する多官能性酸ハロゲン化物から合成された負荷電性架橋ポリアミド系スキン層であり、前記スキン層の表面が正荷電性基を有する有機重合体層で被覆されていることを特徴とする複合逆浸透膜による処理方法。

IPC (5件)：

B01D 71/56 ,  B01D 61/02 ,  B01D 69/12 ,  B01D 71/58 ,  C08G 69/26 NSA

FI (5件)：

B01D 71/56 ,  B01D 61/02 ,  B01D 69/12 ,  B01D 71/58 ,  C08G 69/26 NSA

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特表平4-504076
  
• 特開平4-200621
  
• 多段式逆浸透システム及びこれを用いた超純水の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-192647   出願人：日東電工株式会社