特許
J-GLOBAL ID：200903025281083811

半導体加速度センサ

発明者：
谷口 直博

谷口 直博 について

, 
笠野 文宏

笠野 文宏 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-333963
公開番号（公開出願番号）：特開平10-170542
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】信頼性が高い半導体加速度センサを提供する。【解決手段】センシングエレメント1は、重り部2と、一端が重り部2に一体連結された薄肉の撓み部3と、撓み部3の他端が一体連結され撓み部3により重り部2を揺動自在に支持する支持部4とを備える。センシングエレメント1の上下には、夫々少なくとも重り部2と撓み部3を封止する上部キャップ10、下部キャップ20が陽極接合される。上部キャップ10及び下部キャップ20は、夫々重り部2と対向する部位に凹所10a,20aが形成されるとともに、過大な加速度が印加された時に重り部2が一定値以上変位しないように重り部2の変位を規制するストッパ10b,20bが形成されている。
請求項（抜粋）：
重り部、一端が前記重り部に一体連結された撓み部、前記撓み部の他端が一体連結され前記撓み部により前記重り部を揺動自在に支持する支持部を半導体基板を加工して形成し、前記撓み部の表面近傍にピエゾ抵抗が形成されたセンシングエレメントと、前記センシングエレメントの上下にそれぞれ固定され少なくとも前記重り部と前記撓み部とを封止する上部キャップ及び下部キャップとを備え、前記上部キャップ及び前記下部キャップは、夫々、少なくとも前記重り部と対向する部位に凹所が形成され、過大な加速度が印加されたときに前記重り部が一定値以上変位しないように規制する微小の突起からなるストッパが前記凹所に形成されて成ることを特徴とする半導体加速度センサ。
引用特許：
審査官引用 (5件)
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