特許
J-GLOBAL ID：200903025312021887

パワーモジュール

発明者：
神頭 卓司

神頭 卓司 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 渡辺 征一 ,  川嶋 正章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-142960
公開番号（公開出願番号）：特開2008-300476
出願日： 2007年05月30日
公開日（公表日）： 2008年12月11日
要約：
【課題】 部品点数を減らしながら、放熱経路の接続の信頼性を確保することができるパワーモジュールを提供する。【解決手段】 本発明のパワーモジュール10は、ヒートシンク21と、半導体チップ11と外部機器とを電気的に接続するための配線部材23と、ヒートシンク21と配線部材23との間に介在して接着するための絶縁接着層26と、配線部材とヒートシンクとを連結する連結部材31とを備え、ヒートシンクおよび配線部材には溝21c,23cが設けられていることを特徴とする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
ヒートシンクと、 半導体チップと外部機器とを電気的に接続するための配線部材と、 前記ヒートシンクと前記配線部材との間に介在して接着するための絶縁接着層と、 前記配線部材と前記ヒートシンクとを連結する連結部材とを備え、 前記ヒートシンクおよび前記配線部材には溝が設けられていることを特徴とする、パワーモジュール。
IPC (5件)：
H01L 23/40 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/473
FI (4件)：
H01L23/40 A ,  H01L25/04 C ,  H01L23/36 D ,  H01L23/46 Z
Fターム (12件)：
5F136BA04 ,  5F136BB18 ,  5F136BC05 ,  5F136CB06 ,  5F136DA08 ,  5F136EA43 ,  5F136EA44 ,  5F136FA02 ,  5F136GA11 ,  5F136GA13 ,  5F136GA14 ,  5F136GA40
引用特許：
出願人引用 (2件)

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