特許
J-GLOBAL ID：200903025318265931
電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-331629
公開番号（公開出願番号）：特開2008-235864
出願日： 2007年12月25日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】 蓋体の面取り部分において、接合材の熱膨張が妨げられることに起因する応力により接合材に機械的な破壊が生じることを防止し、気密封止性に優れた電子装置を提供すること。 【解決手段】 蓋体2は、下面の外周部分と側面との間の稜部分が面取りされているとともに、面取り部分2aから下面の外周部分にかけて、接合材6を介して絶縁基体1の接合領域に接合されており、絶縁基体1は、接合領域のうち蓋体2の面取り部分2aと対向する部位に、凹部1a側から外側に向かって高さが低くなる段差部1cが形成され、かつ段差部1c内に位置する接合材6が、段差部1cの底面に対して接していないか、または面取り部分2aに対向する領域を越えないように接している電子装置である。段差部1cにおいて接合材6を熱膨張させて応力を緩和し、接合材6の機械的な破壊を抑制することができるため、気密封止の信頼性を高くすることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に電子部品を収容するための凹部を有し、該凹部の周囲に蓋体が接合される接合領域を有する絶縁基体と、前記凹部内に収容された電子部品と、前記絶縁基体の前記接合領域に下面の外周部分が接合材を介して接合された蓋体とを備えた電子装置であって、前記蓋体は、前記下面の外周部分と側面との間の稜部分が面取りされているとともに、該面取り部分から下面の前記外周部分にかけて、前記接合材を介して前記絶縁基体の前記接合領域に接合されており、前記絶縁基体は、前記接合領域のうち前記蓋体の面取り部分と対向する部位に、前記凹部側から外側に向かって高さが低くなる段差部が形成され、かつ該段差部内に位置する前記接合材が、前記段差部の底面に対して接していないか、または前記面取り部分に対向する領域を越えないように接していることを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/02 J
, H01L23/04 D
