特許

J-GLOBAL ID：200903025341292199

電子機器及びその修理方法

発明者： 寺島 公則
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-123115
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317587
出願日： 1998年05月06日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板に取り付けられたICの上方に、フレームの桟部が橋渡しされている電子機器において、前記ICに故障が発見された場合に、容易に故障したICを交換することができる電子機器を提供する。【解決手段】 本発明の電子機器は、格子状の桟部13bの交差部近傍にくびれ部13dを設け、このくびれ部13dから桟部を切断して、故障したIC2aを良品のIC2aに交換するようにした。

請求項（抜粋）：

電子部品が取り付けられたプリント基板と、このプリント基板上に取り付けられて前記プリント基板の表面の周囲を囲む側板を有するフレームと、このフレーム上を蓋閉するカバーとを備え、前記フレームには、前記プリント基板の上方に所定の隙間を持ち、周囲の前記側板間に橋渡しされて形成された桟部と、この桟部に一体に前記プリント基板側に延びて形成され、前記プリント基板に形成されたアースパターンに接地する複数の脚部とを有し、前記桟部の一部の断面積を、その他の前記桟部の断面積より小さくしたことを特徴とする電子機器。

IPC (2件)：

H05K 7/12 ,  H05K 9/00

FI (2件)：

H05K 7/12 L ,  H05K 9/00 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路モジュールのフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-131842   出願人：株式会社村田製作所
• シールドケース
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-127249   出願人：ソニー株式会社
• 小型電気機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-203757   出願人：九州日立マクセル株式会社