特許
J-GLOBAL ID:200903025343469290
感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-149011
公開番号(公開出願番号):特開2000-338659
出願日: 1999年05月28日
公開日(公表日): 2000年12月08日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 解像度、細線密着性、低めっき浴汚染性、耐薬品性及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法を提供する。【解決手段】 (A)バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(C)2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体及び(D)スルホニウム・ホウ素塩化合物を含有してなる感光性樹脂組成物。この感光性樹脂組成物を、支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメント、この感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレジストパターンの製造法。このレジストパターンの製造法により、レジストパターンの製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造法。
請求項(抜粋):
(A)バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(C)2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体及び(D)スルホニウム・ホウ素塩化合物を含有してなる感光性樹脂組成物。
IPC (8件):
G03F 7/004 512
, G03F 7/004 503
, C08L101/16
, G03F 7/027 502
, G03F 7/028
, G03F 7/032
, H05K 3/06
, H05K 3/18
FI (8件):
G03F 7/004 512
, G03F 7/004 503 Z
, G03F 7/027 502
, G03F 7/028
, G03F 7/032
, H05K 3/06 H
, H05K 3/18 D
, C08L101/00
Fターム (80件):
2H025AA00
, 2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AA04
, 2H025AA06
, 2H025AA07
, 2H025AA08
, 2H025AA13
, 2H025AA14
, 2H025AB11
, 2H025AB15
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025BC12
, 2H025BC14
, 2H025BC31
, 2H025BC34
, 2H025BC43
, 2H025CA03
, 2H025CA20
, 2H025CA27
, 2H025CA28
, 2H025CA30
, 2H025CA39
, 2H025CA48
, 2H025CB13
, 2H025CB14
, 2H025CB16
, 2H025CB43
, 2H025CB45
, 2H025CB51
, 2H025CB52
, 2H025CB55
, 2H025DA18
, 2H025EA04
, 2H025EA08
, 2H025EA10
, 2H025FA17
, 2H025FA40
, 2H025FA43
, 4J002AA061
, 4J002BC021
, 4J002BG001
, 4J002BG011
, 4J002BG041
, 4J002BG051
, 4J002BG061
, 4J002BG071
, 4J002BH021
, 4J002CC031
, 4J002CD001
, 4J002CD012
, 4J002CD202
, 4J002CF011
, 4J002CH052
, 4J002EH076
, 4J002EU117
, 4J002EV298
, 4J002GP03
, 5E339AD03
, 5E339BC02
, 5E339BD06
, 5E339BE13
, 5E339CC01
, 5E339CC10
, 5E339CD01
, 5E339CE12
, 5E339CE16
, 5E339CF16
, 5E339CF17
, 5E339DD02
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343CC62
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343ER16
, 5E343ER18
, 5E343GG08
, 5E343GG20
引用特許:
前のページに戻る