特許
J-GLOBAL ID：200903025361296069
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-347197
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190176
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 パワーモジュール用等の発熱の大きい用途に回路基板を用いた場合、ヒートサイクル等による残留応力により、セラミックス基板にクラックを生じ易い問題があった。本発明はクラック発生が少なく信頼性の高い回路基板を提供する。【解決手段】 セラミックス基板の片面に金属回路が、その反対面に金属放熱板が接合層を介してなる回路基板であって、接合層が金属部材の端部から金属部材の厚みの0.1〜1.0倍はみ出すように制御することにより耐ヒートサイクル性に優れる回路基板を得る。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の片面に金属回路が、その反対面に金属放熱板が接合層を介してなる回路基板であって、接合層が金属部材の端部から金属部材の厚みの0.1倍以上、1.0倍以下はみ出していることを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/05 Z
, H01L 23/14 C
