特許

J-GLOBAL ID：200903025363357081

積層板の製造方法

発明者： 一木 勉 ,  森 裕信 ,  荒川 伸也
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-167548
公開番号（公開出願番号）：特開平11-010790
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】 熱硬化性樹脂を基材に含浸したプリプレグ1を有する被圧着体2と、絶縁板5の、それぞれの一端面部で導電シート3を折り曲げることにより、間に絶縁板5を挟んで隣り合う被圧着体2間で導電シート3が連続化するように、被圧着体2、絶縁板5及び導電シート3を重ねて積層体6を形成した後、上記導電シート3に給電し、抵抗加熱により積層体6を加熱すると共に、加圧して製造する積層板の製造方法であって、成形性が優れた積層板が得られる積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 被圧着体2、絶縁板5及び導電シート3を重ねて積層体6を形成する方法が、絶縁板5と導電シート3の間に、弾性を有する弾性体8を挟みながら、被圧着体2、絶縁板5及び導電シート3を重ねて積層体6を形成する方法である。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を基材に含浸したプリプレグ(1)を有する被圧着体(2)と、絶縁板(5)の、それぞれの一端面部で導電シート(3)を折り曲げることにより、間に絶縁板(5)を挟んで隣り合う被圧着体(2)間で導電シート(3)が連続化するように、被圧着体(2)、絶縁板(5)及び導電シート(3)を重ねて積層体(6)を形成した後、上記導電シート(3)に給電し、抵抗加熱により積層体(6)を加熱すると共に、加圧して製造する積層板の製造方法において、被圧着体(2)、絶縁板(5)及び導電シート(3)を重ねて積層体(6)を形成する方法が、絶縁板(5)と導電シート(3)の間に、弾性を有する弾性体(8)を挟みながら、被圧着体(2)、絶縁板(5)及び導電シート(3)を重ねて積層体(6)を形成する方法であることを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  B29C 51/14 ,  B32B 31/20

FI (3件)：

B32B 15/08 J ,  B29C 51/14 ,  B32B 31/20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-233213
  
• 複帯材層を使用して特にプリント回路用の金属層をもつプラスチック積層品を製造する方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平6-517856   出願人：チェダルエッセ.エレ.エレ.