特許
J-GLOBAL ID:200903025371904903

レーザ加工装置における焦点位置合わせ方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金山 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-301105
公開番号(公開出願番号):特開2007-105784
出願日: 2005年10月17日
公開日(公表日): 2007年04月26日
要約:
【課題】レンズ位置の確認が困難で焦点距離を実測できない場合でも、特別な機器を用いず、容易な操作で、個人差もなく、正確に合わせられるレーザ加工装置における焦点位置合わせ方法を提供する。【解決手段】加工定盤11へ載置した厚さが好ましくは10mm以上のレーザ吸収体13へ、レーザ光源からのレーザ光21を対物レンズ23を介して照射して凹部21を形成し、レーザ出力及びパルス幅が前記凹部25の深度と比例関係にある場合、予め前記凹部25の深度と焦点ズレの検量線を作成しておいて、前記凹部21の最大深度が得られるレンズ23とレーザ吸収体13の距離Tから、レーザ吸収体の厚さaを差し引いて、加工定盤面へ焦点を合わせることを特徴とし、前記レーザ吸収体がアクリル板であり、前記レーザ光源が炭酸ガスレーザであることも特徴とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
レーザ光源からのレーザ光を対物レンズを介して、レーザ吸収体へ照射して凹部を形成し、該凹部の深度と焦点ズレの検量線を作成しておき、該検量線から、焦点位置を合わせることをを特徴とするレーザ加工装置における焦点位置合わせ方法。
IPC (1件):
B23K 26/04
FI (1件):
B23K26/04 C
Fターム (8件):
4E068AE01 ,  4E068BA00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA11 ,  4E068DB01 ,  4E068DB10
引用特許:
出願人引用 (3件)

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