半導体ウエハ研磨用保持プレート

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂上照忠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-321102
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181092
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】半導体ウエハを研磨する際に用いる半導体ウエハ研磨用保持プレートであって、保持に必要な工程の簡略化およびウエハに生じる欠陥の減少が可能な半導体ウエハ研磨用保持プレートの提供。【構成】通気可能なセラミックスプレート(3) の表面のウエハ(1) を保持する位置に、通気性と弾性を有するシート(10)を備えた半導体ウエハ研磨用保持プレート。図の(11) は通気を遮断した部分である。

請求項（抜粋）：