特許
J-GLOBAL ID:200903025419964032

異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-196717
公開番号(公開出願番号):特開2002-327162
出願日: 2001年06月28日
公開日(公表日): 2002年11月15日
要約:
【要約】【課題】 接続部分の金属パターンの腐食を防止しうる異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造を提供する。【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する接着剤であり、その接着剤組成物が(1)エポキシ樹脂、(2)潜在性硬化剤、(3)フィルム形成材としてベンゼン環を2個以上含む芳香族環状構造を有するフェノキシ樹脂、(4)導電粒子を必須成分として含有する異方導電性接着剤組成物。第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に上記の異方導電性接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法。
請求項(抜粋):
(1)エポキシ樹脂、(2)潜在性硬化剤、(3)フィルム形成材としてベンゼン環を2個以上含む芳香族環状構造を有するフェノキシ樹脂、(4)導電粒子を必須成分として含有する異方導電性接着剤組成物。
IPC (9件):
C09J171/10 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 1/20 ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/32
FI (10件):
C09J171/10 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 1/20 D ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/28 A ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/32 B
Fターム (74件):
4E351AA13 ,  4E351BB01 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351GG11 ,  4E351GG13 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC081 ,  4J040EC121 ,  4J040EC15 ,  4J040EC261 ,  4J040EE061 ,  4J040GA03 ,  4J040GA05 ,  4J040GA06 ,  4J040GA07 ,  4J040GA08 ,  4J040GA22 ,  4J040GA24 ,  4J040GA25 ,  4J040HC01 ,  4J040HC09 ,  4J040HC16 ,  4J040HC24 ,  4J040HD18 ,  4J040HD39 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5E314AA01 ,  5E314AA17 ,  5E314AA36 ,  5E314BB01 ,  5E314CC01 ,  5E314FF03 ,  5E314FF06 ,  5E314GG01 ,  5E314GG14 ,  5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5F044KK01 ,  5F044LL09 ,  5F044NN12 ,  5F044NN19 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA18 ,  5G301DA57 ,  5G301DA60 ,  5G301DD03 ,  5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許:
審査官引用 (4件)
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