ポリウレタン研磨パッド

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：津国肇 , 篠田文雄 , 束田幸四郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-552126
公開番号（公開出願番号）：特表2007-520617
出願日： 2005年01月13日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：

本発明の研磨パッドは、半導体基板、光学基板及び磁性基板の少なくとも一つを平坦化するのに適する。本発明の研磨パッドは、プレポリマーポリオールと多官能芳香族イソシアネートとの、イソシアネート末端化反応生成物を形成するプレポリマー反応から形成された流込み成形ポリウレタンポリマー材料を含む。前記イソシアネート末端化反応生成物が4.5〜8.7重量%の未反応NCOを有するものであり、前記イソシアネート末端化反応生成物を、硬化剤ポリアミン類、硬化剤ポリオール類、硬化剤アルコールアミン類及びそれらの混合物からなる群より選択される硬化剤で硬化させたものである。研磨パッドは、少なくとも0.1容量%の充填材又は気孔を含む。

請求項（抜粋）：

半導体基板、光学基板及び磁性基板の少なくとも一つを平坦化するのに適した研磨パッドであって、プレポリマーポリオールと多官能芳香族イソシアネートとの、イソシアネート末端化反応生成物を形成するプレポリマー反応から形成された流込み成形ポリウレタンポリマー材料を含み、前記多官能芳香族イソシアネートが8重量%未満の脂肪族イソシアネートを有するものであり、前記イソシアネート末端化反応生成物が4.5〜8.7重量%の未反応NCOを有するものであり、前記イソシアネート末端化反応生成物を、硬化剤ポリアミン類、硬化剤ポリオール類、硬化剤アルコールアミン類及びそれらの混合物からなる群より選択される硬化剤で硬化させたものであり、少なくとも0.1容量%の充填材又は気孔を含む研磨パッド。

IPC (6件)：

C08L 75/04 , C08G 18/66 , C08G 18/10 , B24B 37/00 , H01L 21/304 , C08K 7/22

FI (6件)：

C08L75/04 , C08G18/66 Z , C08G18/10 , B24B37/00 C , H01L21/304 622F , C08K7/22

Fターム (46件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA17 , 4J002BD102 , 4J002CC032 , 4J002CK021 , 4J002CK031 , 4J002CK041 , 4J002FA102 , 4J002GT00 , 4J034BA08 , 4J034CA02 , 4J034CA04 , 4J034CA13 , 4J034CA15 , 4J034CD01 , 4J034DF01 , 4J034DF12 , 4J034DG04 , 4J034DG05 , 4J034DG06 , 4J034HA01 , 4J034HA07 , 4J034HC12 , 4J034HC13 , 4J034HC17 , 4J034HC22 , 4J034HC46 , 4J034HC52 , 4J034HC64 , 4J034HC67 , 4J034HC71 , 4J034HC73 , 4J034LA01 , 4J034LA06 , 4J034LA33 , 4J034MA22 , 4J034MA24 , 4J034QA01 , 4J034QA03 , 4J034QB01 , 4J034RA14 , 4J034RA19

引用特許：

出願人引用 (6件)

特開平2-185514
研磨パッド用ウレタン成形物の製造法及び研磨パッド用ウレタン成形物
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-157419 出願人：富士紡績株式会社
微細泡含有成形物の製造方法及び微細泡含有成形物用ウレタン樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-128717 出願人：大日本インキ化学工業株式会社

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審査官引用 (3件)

特開平2-185514
特開平2-185514
特開平2-185514

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