特許

J-GLOBAL ID：200903025450018463

部品供給装置

発明者： 原田 充
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-054089
公開番号（公開出願番号）：特開平8-243856
出願日： 1995年03月14日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：

【要約】【目的】 収容箱の取り替えのための待ち時間を必要とすることなしに部品を供給することのできる作業効率のよい部品供給装置を提供することを目的とする。【構成】 部品供給ユニットU1 〜U3 を複数段積層して配置し、各部品供給ユニットをそれぞれに備えられた移送手段によって収容箱取替え位置P1 と、組立機の部品取出し位置P2 と、待機位置P3 との間を移動自在とし、いずれか1つの部品供給ユニットが部品取出し位置へ移動されたとき、当該部品供給ユニットよりも上側に位置する部品供給ユニットは前記待機位置もしくは収容箱取替え位置のいずれかに移動するとともに、いずれか1つの部品供給ユニットが収容箱取替え位置へ移動されたときは、当該部品供給ユニットよりも上側に位置する部品供給ユニットは前記待機位置もしくは部品取出し位置のいずれかに移動するようにした。

請求項（抜粋）：

部品供給ユニットを複数段積層して配置し、それぞれの部品供給ユニットはそれぞれに備えられた移送手段によって収容箱取替え位置と、組立機の部品取出し位置と、これら部品取出し位置と収容箱取替え位置の中間に用意された待機位置との間を移動自在とされ、いずれか1つの部品供給ユニットが部品取出し位置へ移動されたとき、当該部品取出し位置へ移動された部品供給ユニットよりも上側に位置する部品供給ユニットは前記待機位置または収容箱取替え位置のいずれかに移動されるようにしたことを特徴とする部品供給装置。

IPC (2件)：

B23P 19/00 301 ,  B65G 60/00

FI (2件)：

B23P 19/00 301 Z ,  B65G 60/00 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• チップ供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-163405   出願人：松下電器産業株式会社