特許
J-GLOBAL ID:200903025469105642
回路基板及び電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
片山 修平
, 片寄 恭三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-195073
公開番号(公開出願番号):特開2006-019457
出願日: 2004年06月30日
公開日(公表日): 2006年01月19日
要約:
【課題】 搭載される電子回路の機能や性能が変わっても電源の再構成を無駄なくかつ容易にすることのできる回路基板を提供することである。 【解決手段】 第1の電子回路10と、第2の電子回路を接続するための第1の接続部14と、前記第1及び第2の電子回路に接続する電源配線13と、電源回路ユニット20を前記電源配線13に接続する第2の接続部11とを有する。第1の電子回路10は基本機能を実現する回路を含み、第2の電子回路は追加機能を実現する回路を含む。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
第1の電子回路と、第2の電子回路を接続するための第1の接続部と、前記第1及び第2の電子回路に接続する電源配線と、電源回路ユニットを前記電源配線に接続する第2の接続部とを有することを特徴とする回路基板。
IPC (3件):
H05K 1/02
, G03G 15/00
, H05K 1/11
FI (3件):
H05K1/02 N
, G03G15/00 550
, H05K1/11 C
Fターム (20件):
2H171FA05
, 2H171GA19
, 2H171GA20
, 2H171MA02
, 2H171MA03
, 2H171MA12
, 2H171MA13
, 2H171MA18
, 2H171MA20
, 5E317AA04
, 5E317BB01
, 5E317CC01
, 5E317CD34
, 5E317GG20
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC04
, 5E338CD12
, 5E338CD32
, 5E338EE31
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (3件)
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プリント回路基盤
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-302396
出願人:沖電気工業株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-280532
出願人:株式会社日立製作所
-
携帯機器の電源回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-130394
出願人:京セラ株式会社
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