特許

J-GLOBAL ID：200903025484289504

光結合装置の製造方法

発明者： 津田 陽一 ,  木本 匡彦
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-257914
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125216
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 本発明の光結合装置の製造方法は、透光性絶縁樹脂と遮光性絶縁樹脂との接合を無界面化とし、高効率で、超小型、低価格の光結合装置が得られる光結合装置の製造方法を提供する。【構成】 発光素子3及び受光素子4をそれぞれ個別の金属製リードフレーム1,2にダイボンドし、前記発光素子3と受光素子4とを光学的に結合するよう対向配置する工程と、前記両素子3,4を対向配置した状態で透光性エポキシ樹脂5にてトランスファー成形して受発光素子3,4間の光パスを形成する工程と、これらをプラズマ容器11内に配置し、プラズマを発生させ透光性エポキシ樹脂5表面にプラズマアッシング処理を行う工程と、前記透光性エポキシ樹脂5の外周部を遮光性エポキシ樹脂6にてトランスファー成形する工程とを備えてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電気信号を光信号に変換する発光素子と、該光信号を電気信号に変換する受光素子と、前記発光素子と受光素子との間に設けられ、該発光素子と受光素子との電気的絶縁及び光パス用の透光性絶縁樹脂と、前記発光素子、受光素子及び透光性絶縁樹脂を被覆する遮光性絶縁樹脂とを備えてなる光結合装置の製造方法において、前記発光素子と受光素子とが光学的に結合するよう間に前記透光性絶縁樹脂を介して対向配置する工程と、前記透光性絶縁樹脂の表面に、前記遮光性絶縁樹脂との反応性を高める改質処理を行う工程と、前記発光素子、受光素子及び透光性絶縁樹脂を前記遮光性絶縁樹脂にて被覆する工程とを備えてなることを特徴とする光結合装置の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特表昭62-500106
  
• 光結合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-323893   出願人：シャープ株式会社
• 特開昭62-250677
  
• 特表昭62-500106