特許

J-GLOBAL ID：200903025490862550

ヒートシンク

発明者： 山口 晃生
出願人/特許権者： 北川工業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-296844
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124368
出願日： 1998年10月19日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】 自動実装可能なヒートシンクであって、かつ、電子部品の熱を効率よく伝導して放熱するヒートシンクを提供する。【解決手段】 ヒートシンク10は、アルミ、銅等の長方形形状の金属板を長手方向に折り曲げるようにプレス加工にて形成した放熱板11と、放熱板11の天井面11aに貼り付けられ、パラフィンに熱伝導フィラーとしてのアルミナを分散させた相変化部材12とから構成される。リフローソルダリングによる加熱によって、ヒートシンク10及び電子部品41がプリント配線板40にはんだ付けされる際、パラフィンで形成された相変化部材12は、融解して、二点鎖線で示すように、その一部が重力の作用によって下方に移動し、電子部品41の上面41aに当接して固化し、放熱板11及び電子部品41を連接する。

請求項（抜粋）：

電子部品の熱を伝導して外気へ放出する放熱板を備え、前記電子部品と共にプリント配線板に自動実装されるヒートシンクにおいて、前記放熱板と一体となるように設けられ、熱伝導フィラーを分散させて形成された部材であって、外部からの加熱によって相変化を生じ、当該相変化により前記電子部品に当接して当該電子部品と前記放熱板とを連接可能な相変化部材を備えることを特徴とするヒートシンク。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H01L 23/36 Z ,  H05K 7/20 D ,  H05K 9/00 U

Fターム (14件)：

5E321AA02 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05 ,  5E321GH03 ,  5E322AA01 ,  5E322AB02 ,  5E322DB11 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD01 ,  5F036BD22

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 放熱・シールド材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-085524   出願人：北川工業株式会社
• 特開昭61-171153