特許

J-GLOBAL ID：200903053569028347

放熱・シールド材

発明者： 北川 弘二
出願人/特許権者： 北川工業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-085524
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283976
出願日： 1996年04月08日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 放熱性,シールド性の両方に優れた放熱・シールド材を提供する。【解決手段】 内部に電子部品Mを収納する収納空間を有し、電子部品Mが装着された基板Pとの接触面(底面)が開口されたアルミニウム製のシールドボックス4からなり、底面に対向する面(天面)の外面には、アルミニウム製の薄板を波型に成形してなる放熱フィン6が接着されている。また、シールドボックス4の天面の内面には、熱伝導性に優れた材料をシート状に成形してなる熱伝導パッド8が接着されている。シールドボックス4が電子部品Mを電磁的に隙間なく包囲するため、電子部品Mから放射されるノイズの外部への漏洩及び外部からのノイズの侵入が防止される。また、電子部品Mに発生した熱は、直接または熱伝導パッド8を介して速やかにシールドボックス4,延いては放熱フィン6に伝導し、その表面から放熱される。

請求項（抜粋）：

導電率,熱伝導率の大きい材料からなり、電子部品に接触すると共に、該電子部品の周囲を電磁的に隙間なく覆うシールド部と、該シールド部の外面に設けられ、上記電子部品から該シールド部に伝導される熱を放熱する放熱部と、を備えることを特徴とする放熱・シールド材。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 9/00 U ,  H05K 7/20 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-245499
  
• パッケージのシールド構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-059674   出願人：日本電気株式会社
• 放熱材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-338151   出願人：北川工業株式会社