特許
J-GLOBAL ID：200903025506541598
薄型温度ヒュ-ズ及び薄型温度ヒュ-ズの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-179673
公開番号（公開出願番号）：特開平11-353994
出願日： 1998年06月11日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】熱またはき振動から低融点可溶合金片を安全に保持して両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び各フィルムと帯状リ-ド導体との間をヒ-トシ-ルまたは超音波融着或いはレザ-照射で封止し得る薄型温度ヒュ-ズの製造方法を提供する。【解決手段】帯状リ-ド導体2の被封止部20に孔aを加工し、上記両樹脂フィルム1の周辺のフィルム1,1間及び各フィルム1と帯状リ-ド導体2との間の封止をヒ-トシ-ルまたは超音波融着或いはレザ-照射により行う。
請求項（抜粋）：
一対の帯状リ-ド導体の先端間に低融点可溶合金片を接続し、この低融点可溶合金片を樹脂フィルムで挾み、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び各フィルムと帯状リ-ド導体との間を封止して温度ヒュ-ズを製造する方法において、帯状リ-ド導体の被封止部に孔を加工し、上記両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び各フィルムと帯状リ-ド導体との間の封止を融着により行うことを特徴とする薄型温度ヒュ-ズの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01H 37/76 F
, H01H 37/76 P
, H01H 69/02
