特許
J-GLOBAL ID：200903025517798027
リード接合検査方法及びリード接合検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-357375
公開番号（公開出願番号）：特開平10-185527
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：
【要約】【課題】接合されていないリードと接合されているリードを精度よく区別することができるリード接合検査方法及びその検査装置を提供することにある。【解決手段】リードフレーム3のリード31に接合された樹脂基板2をリードフレーム3から分離しない状態で、加圧装置16にセットしてリードフレーム3のリード31を上から加圧するとともに、処理装置14の制御の下で環状の照明装置12を点灯させる。撮像装置11はリード接合部を含むように撮像し、この撮像により得られた画像データをA/D変換器13によりディジタル画像信号に変換し、処理装置14は画像データのうちリード接合部に対応する画像データを一定値より明るい部分を残すように2値化して照明光を正反射した非接合状態のリード31の画像を抽出し、抽出された画像の大きさが規定値以上であれば、当該リードを不良リードと判定する。
請求項（抜粋）：
リードと基板上のパターンの接合工程後、接合されているリードと接合されていないリードの状態あるいは形状に相違が生じるようにリードを加圧した状態で、撮像手段により撮像された画像において接合されているリードと接合されていないリードの画像データに相違が生じさせるようにし、得られた画像データが、接合されていないリードの特徴を示す所定の条件を満足しているかどうかを確認することにより接合されていないリードの有無を判定することを特徴とするリード接合検査方法。
IPC (3件)：
G01B 11/24
, G01N 25/72
, H01L 21/66
G01B 11/24 C
, G01B 11/24 K
, G01N 25/72 F
, H01L 21/66 R
