特許
J-GLOBAL ID：200903025520058441
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-119164
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306872
出願日： 1996年05月14日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェハを各半導体チップ領域間のスクライブライン領域に沿ってダイシングする場合に、半導体チップ領域へのチッピングの侵入を防止する。【解決手段】 半導体ウェハ1上の複数の半導体チップ領域2間に形成されたスクライブライン領域5に、第1の溝10及び第2の溝11の二重溝からなるチッピング防止部12を設ける。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハ上に複数の半導体チップ領域が形成され、各半導体チップ領域間のスクライブライン領域に沿ってダイシングされる半導体装置であって、前記スクライブライン領域の各半導体チップ領域側の部分にチッピング防止部を設けたことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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