特許
J-GLOBAL ID：200903025548450223
チップ型サージ吸収素子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 弘之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-072952
公開番号（公開出願番号）：特開2000-268934
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 回路基板への高密度な表面実装が可能であると共に、組立容易なチップ型サージ吸収素子を実現する。【解決手段】 略直方体形状の筐体12の両端開口部に、第1及び第2の外部電極14,16を嵌合して成る気密外囲器18内に、放電ガスを封入すると共に、微小放電間隙24を隔てて対向配置された第1及び第2のトリガ放電電極26,28を有する絶縁基板22を配置し、さらに、第1及び第2の外部電極14,16と接続され、両端に屈曲部を有する板バネより成る第1の主放電電極30及び第2の主放電電極32を、主放電間隙36を隔てて対向配置し、第1の主放電電極30の一端の屈曲部30bを第1のトリガ放電電極26に、他端の屈曲部30aを気密外囲器18内壁面に圧接し、また、第2の主放電電極32の一端の屈曲部32bを第2のトリガ放電電極28に、他端の屈曲部32aを気密外囲器18内壁面に圧接した。
請求項（抜粋）：
少なくとも一面が平坦面と成された絶縁材より成る筐体の両端開口部に、第1及び第2の外部電極を嵌合して気密外囲器を形成し、該気密外囲器内に、放電ガスを封入すると共に、表面に微小放電間隙を隔てて対向配置された第1及び第2のトリガ放電電極を有する絶縁基板を配置し、さらに、上記第1及び第2の外部電極と接続され、少なくとも一端に屈曲部を有する板バネで構成された第1の主放電電極及び第2の主放電電極を、主放電間隙を隔てて対向配置して成り、上記第1の主放電電極の屈曲部を、上記第1のトリガ放電電極に圧接すると共に、上記第2の主放電電極の屈曲部を、上記第2のトリガ放電電極に圧接したことを特徴とするチップ型サージ吸収素子。
IPC (3件)：
H01T 2/02
, H01T 4/10
, H01T 4/12
H01T 2/02 F
, H01T 4/10 G
, H01T 4/12 F
