特許

J-GLOBAL ID：200903025569872888

微細構造体、微細構造体転写用モールド、レプリカ用モールドおよびその製造方法

発明者： 荻野 雅彦 ,  大橋 健也 ,  吉田 博史 ,  小野 勝道 ,  久保田 俊夫 ,  森川 敦司 ,  長山 大悟
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  国立大学法人茨城大学
代理人 (1件)： ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-039205
公開番号（公開出願番号）：特開2007-216493
出願日： 2006年02月16日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：

【課題】微細な形状の構造体を形成するためのパターン転写技術であるナノインプリント法において、高精度に微細構造が形成されたモールドを複数個複製すること。【解決手段】表面に微細な凹凸パターンが形成されたモールドを被転写体に押し付け、形成される微細構造体および、被転写体表面に微細な凹凸パターンを形成するための微細構造転写用モールドにおいて、前記微細構造体および微細構造体転写用モールドは、末端に反応性官能基を有するモノマーまたはオリゴマーをマスターモールドの微細な凹凸形状内に充填させた後、反応させ、モールドの微細な凹凸を高精度に複製する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

表面に微細な凹凸パターンが形成されたモールドを被転写体に押し付け、被転写体表面に微細な凹凸パターンが形成された微細構造体において、前記微細構造体の破断強度が100MPa以上の有機物であることを特徴とする微細構造体。

IPC (6件)：

B29C 59/02 ,  C08F 38/00 ,  H01L 21/027 ,  B82B 1/00 ,  B82B 3/00 ,  B29C 39/02

FI (6件)：

B29C59/02 Z ,  C08F38/00 ,  H01L21/30 502D ,  B82B1/00 ,  B82B3/00 ,  B29C39/02

Fターム (35件)：

4F204AA40 ,  4F204AC05 ,  4F204AF01 ,  4F204AG05 ,  4F204AH33 ,  4F204AH73 ,  4F204AH75 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EF27 ,  4F204EK17 ,  4F204EK24 ,  4F209AA40 ,  4F209AC05 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH33 ,  4F209AH73 ,  4F209AH75 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PN06 ,  4J100AT13P ,  4J100BA02P ,  4J100BB18P ,  4J100BC43P ,  4J100BC64P ,  4J100CA01 ,  4J100CA23 ,  4J100JA32 ,  4J100JA46 ,  4J100JA53 ,  5F046AA28

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許5,259,926号明細書
  
• 米国特許5,772,905号明細書
  

審査官引用 (2件)

• エンボス加工法及び該方法で製造したエンボス加工物品
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2002-583164   出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
• 末端変性イミドオリゴマ-およびその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-215343   出願人：宇部興産株式会社